据爆料人@Roland Quandt 透露，高通正在测试新的骁龙7系Soc，具体型号为SM7475。新品采用“1+3+4”的三丛集设计，也就是将由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通Kryo Prime、Gold以及Silver核心架构，超大核和大核主频2.4GHz，小核频率1.8GHz。粗看之下与前代的规格出入不大，很可能是骁龙7 Gen2或者骁龙7+Gen1。

好消息是，该新品大概率将由台积电代工，因为即将发布的旗舰Soc骁龙8 Gen2确定是台积电4nm工艺，骁龙7系新品应该有机会也采用台积电4nm工艺。

比较尴尬的是，此前发布的骁龙7 Gen1芯片并没有收获到市场欢迎，自5月份发布至今，仅有OPPO Reno8 Pro和小米Civi 2两款机型选择搭载了它。如果新品与骁龙7 Gen1的差距不大，前景很有可能仍不会很理想。网友对这款新品也进行了犀利吐槽，有的说如果7系芯片再翻车，三朝元老骁龙778G就真的要成宇宙神U了；有的则说，希望三星以后只承包6系以下的芯片代工。