随着关于ROG搭载天玑9000+旗舰平台的新品消息越来越多，ROG游戏手机官微也终于在前几天发布了新机的预热视频，开始了官方爆料，同时将新机型的正式发布日期公布了出来。新机型的正式名称应该是ROG6天玑至尊版，它将在9月19日正式与我们见面。

此前传说该机型安兔兔跑分突破了114万分，直接碾压了目前所有在售机型。在ROG游戏手机官微的预热文案中，我们可以确定它安卓阵营最强性能是没跑了。更加值得关注的是，新机在散热方面应该还会有更大的惊喜，在开启急冻模式后，运行高画质游戏时背盖温度应该也会远低于体温。

预热视频还可以看到，ROG6天玑至尊版应该会搭载一块可以直接打开的机械部件，开启后会露出内部散热鳍片，起到更快散热的效果，目前大家猜测这个部件应该在手机的背部中间位置，面积不会很大。继风冷、液冷之后，也许我们将在新的游戏手机上见识到“开盖散热”的神奇脑洞，想想还是挺激动的。

相比主流旗舰默默等待旗舰芯片的优化，主动会对散热等体验下手的游戏手机，确实每一次创新都颇具看点。这一次ROG新机的创新和变革无疑是巨大的，虽然还没有发布，压力应该已经给到其他几家友商了。距离真相揭晓还有差不多半个月的时间，还是挺久的，咱们再忍一忍吧。