近日，JDI发布公告，称其2024年4月初数据表明，eLEAP技术在其量产试产线上的良率已突破60%，意味着这一应用于AMOLED的最新技术消除了量产的主要壁垒。

据其披露，位于茂原工厂的这条G6产线启动于2023年10月，应欧美客户需求开发eLEAP新项目，原定于2025年实现量产交付。此次中期开发即已实现60%的良率，达到甚至超过传统OLED同期水平。一项新技术在新项目上的应用实现如此快速进展，已远超JDI公司及业界的预期，JDI预计2024年下半年产品可实现正式交付。

同时，JDI公布了其应用了eLEAP技术的14英寸笔记本电脑产品，已实现1600nits的超高亮度，较之于传统OLED同尺寸产品提高了三倍。JDI于2023年9月研发了此款14英寸eLEAP笔记本产品，时隔半年已经过多次迭代，尽管当前产品只采用了单层(Single)结构，但却以较低的成本已达到了传统OLED串联（Tandem）结构的亮度水平，从而解决了行业一直致力于提升的PC显示屏亮度问题以及成本问题，为JDI eLEAP技术向中大尺寸OLED面板上的迁移应用提供了支持。JDI预计eLEAP搭配串联(Tandem)结构时，可实现超过3000nits的亮度，从而可以适应更多室内外及中大尺寸屏幕使用场景。

自2023年以来，国内外多家显示企业均在OLED产线的技术升级上加快了布局，以期紧跟本轮显示面板更新换代趋势，各技术路线的量产能力和良率水平备受关注。区别于三星、LG显示、京东方等公司采用的传统FMM-OLED(精细金属掩膜版)技术，JDI于2022年5月全球首发了可实现量产的eLEAP技术。eLEAP技术不需要掩模版，克服了FMM上的弱点，提升了显示水平，还可以将面板设计成自由形状，同时可以降低生产成本。其前板工艺采用“无掩膜蒸镀+光刻”技术，提升了面板产品的寿命、功耗和亮度，可将 OLED 发射效率提高2倍，峰值亮度提高2倍，寿命提高3倍；背板工艺采用HMO （High Mobility Oxide）阵列背板工艺，与其他既有的背板成膜技术相比，可实现低功耗、高分辨率、极窄边框的优异性能和全尺寸产品线覆盖。同时，HMO工艺简单，具有更好的量产效率。

实际上，根据业内人士披露及资料显示，JDI日本茂源早已采用垂直蒸镀的前板工艺技术（部分采用eLEAP技术）为某全球品牌厂商量产穿戴式产品，目前此条产线良品率已达到90%。而此次新项目实现60%良品率突破，采用的是完整eLEAP前板+后板工艺，意味着eLEAP量产条件的进一步成熟。14英寸超亮度笔电的迭代，也表明了JDI将eLEAP技术向中大尺寸显示扩展的愿景。JDI称将继续将此技术应用于其它可穿戴设备、手机/电脑/电视屏幕、车载面板等领域。至于JDI是否以此为基础向eLEAP高世代线量产线进军，值得期待。

据了解，JDI的材料合作方为出光兴产，是国际材料巨头，垂直蒸镀设备合作方为全球著名半导体设备厂商AKT。其与JDI的合作已持续多年，为eLEAP技术的配套研发提供了支持和投入。业界普遍认为JDI作为老牌显示行业巨头，在国际供应链上的优势也是其eLEAP技术进展顺利的关键因素。