2025年2月25日 – MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术，天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。继天玑9400和天玑8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。

MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“藉由此次发布的天玑7400和天玑6400移动芯片，MediaTek再次证明将优异智能手机体验带入更多价格带的技术能力。无论是玩游戏，还是使用AI技术拍照和视频录制，用户都可以享受天玑系列所带来的出色性能和能效表现。”

天玑7400与天玑7400X皆采用8核CPU，包含4个主频至高可达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，搭载Arm Mali-G615 MC2 GPU。天玑7400系列采用台积电4nm制程，具有高能效特性，相较于同类产品游戏功耗可节省14%-36%。此外，两款芯片还支持MeidaTek星速引擎3.0，可提升图形处理性能，通过AI技术可根据设备负载调整游戏设置，还可通过降低输入延迟获得更快的操作响应速度，同时先进的省电功能助力玩家畅玩更持久。

天玑7400和天玑7400X集成MediaTek NPU 655，AI性能比上一代天玑7300提升了15%。天玑7400系列的高阶Imagiq 950影像处理器可提供卓越的多媒体能力，支持先进的AI相机功能，助力用户即使在低光环境下亦可捕捉清晰的图像。该芯片还支持Google Ultra HDR，可提供更高的图像动态范围、生动色彩和更出色的照片及视频对比度表现。

MediaTek 天玑 7400 系列的特性还包括：

· 天玑 7400X 支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备

· 集成5G R16 调制解调器支持三载波聚合技术（3CC-CA）；支持MediaTek的UltraSave 3.0+省电技术，与同类产品相比，功耗节省可达20%

· 支持三频 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆无线网络连接

MediaTek天玑6400

作为天玑6000系列的新成员，天玑6400拥有普惠全球用户的先进5G连接功能。天玑6400的8核CPU包含2个主频至高可达2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同时搭载Arm Mali-G57 MC2 GPU。该芯片采用高能效台积电6nm制程，与同类产品相比，游戏功耗至高可节省19%。

MediaTek 天玑 6400 的特性还包括：

· 支持MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术，可降低90%延迟，带来更流畅的游戏体验

· 集成5G R16 调制解调器支持双载波聚合技术（2CC-CA）

· 与同类产品相比，下行传输速率快33%，上行传输速率快18%

· 支持10亿色显示，通过10bit图像和视频呈现生动的视觉效果；支持精准色彩显示技术（True Color Accuracy），可提升色彩校正效果，带来更准确、更逼真的观感

· 至高可支持1.08亿像素主摄，采用MediaTek与ArcSoft的多帧降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技术，让自拍和人像拍摄效果更清晰

首批采用 MediaTek 天玑 7400 和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于 2025年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天玑 6400的智能手机已上市。了解更多有关 MediaTek 天玑移动芯片的信息，请访问：https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g