英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。

“随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。”英特尔首席执行官陈立武表示，“英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过携手合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。”

“蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质具有严格要求的科技企业提供服务”，蓝思科技创始人兼董事长周群飞表示，“通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信双方能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。”

通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。英特尔与蓝思科技还认为，在双方能力可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域，包括AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。